hema electronic zeigt auf der embedded world erstmals eine Demo seiner Embedded Vision Plattform mit leistungsstarken AMD Kria FPGA-SoMs und MIPI-Kameramodulen von Vision Components. Damit erhalten Projektkunden eine Plattform, die höchste Rechenleistung für Low-Latency, Sensor-Fusion und weitere komplexe Bildverarbeitungsaufgaben verbindet mit den ultrakompakten, industrietauglichen und einfach zu integrierenden MIPI-Kameras. Außerdem präsentiert hema sein Leistungsportfolio für individuelle Embedded Vision Elektroniken, von der Entwicklung und Produktion bis zum Lifecycle-Management am Standort Aalen.
embedded world Halle 2, Stand 2-444
Als Experte für hochkomplexe FPGA-Projekte bietet hema electronic Lösungen für Anwendungen, bei denen Signale von bis zu 24 Kameras und weiteren Sensoren verarbeitet werden und bei denen ein- oder mehrere leistungsstarke System on Modules komplexe Rechenanwendungen übernehmen, auch in Echtzeit und mit missionskritischen Anforderungen. Neu auf der embedded world ist die Integration von MIPI-CSI2-Kameras mit der AMD Kria Plattform. Damit haben Kunden noch mehr Flexibilität bei der Wahl ihrer Kamerasensoren. Als erste MIPI-Module wurden VC MIPI-Kameras integriert, die in zahlreichen Sensorvarianten verfügbar sind und sich durch industrietaugliche Qualität und Langzeitverfügbarkeit auszeichnen. hema ist AMD Adaptive Computing Partner Premier und einer der wenigen Entwickler von Mainboards für die AMD Kria Plattform auf der höchsten Partnerschaftsstufe. Kunden profitieren von einem exklusiven Zugang zu Tools und Ressourcen rund um das AMD Kria Environment und der engen Zusammenarbeit beider Unternehmen in der Entwicklung neuer Produkte.
In Entwicklungsprojekten verbindet hema electronic die Erfahrung aus über 45 Jahren in der Elektronikbranche und über 30 Jahren im Bereich Embedded Vision mit neuesten Technologien. Das Unternehmen betreut Kunden von der Projektidee und Entwicklung über die Produktion von Prototypen bis zur Serienhardware und im gesamten Lebenszyklus. Typische Losgrößen liegen dabei im Bereich von 1-1000 Elektroniken pro Jahr, die hema electronic aufgrund effizienter Prozesse und Strategien wirtschaftlich produzieren kann. Besonderheiten sind der Fastlane Boardservice und die modulare hema Embedded Vision Plattform, die im Zusammenspiel Entwicklung und Produktion individueller Elektroniken idealerweise in nur 30 Tagen ermöglichen und so die Basis für einen schnellen Eintritt in den Markt bilden. Der Einsatz von Gleichteilen in unterschiedlichen Projekten und die aktive und kontinuierliche Prüfung von Obsoleszenzrisiken im gesamten Lebenszyklus führen zu einer maximalen Verfügbarkeit der serienreifen Elektroniken, auch bei schwierigen Liefersituationen und über viele Jahre hinweg. In der Zusammenarbeit erweitert hema die Kompetenzen seiner Kunden ideal und nach Maß; auf Wunsch übernimmt der Embedded Vision Spezialist zum Beispiel auch das Testing für Hardware und Software sowie die Montage von Komplettgeräten.