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Sensoren integrieren – Multisignalverarbeitung bei Embedded Vision Systemen

Sensoren integrieren – Multisignalverarbeitung bei Embedded Vision Systemen

8. Juni 2021

In der neuen inVISION Ausgabe 3 / 2021 (Juni) liegt der Fokus auf Hochgeschwindigkeitsschnittstellen (10GigE, CoaXPress, PCIe), Smart Kameras, Objektiven & Beleuchtung, Thermografie und 3D-Vision.…

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Foto NEWS Signale einfach verarbeiten - Fachartikel auf elektroniknet.de

Signale einfach verarbeiten – Ein hema Artikel auf elektroniknet.de

26. Mai 2021

Ein spannender Artikel auf elektroniknet.de erzählt, wie Rundumsichtgeräte an Smart-Agriculture-Anwendungen oder Drohnen auf eine Vielzahl an Signalen setzen und welche besonderen Anforderungen dabei …

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Save the Date! hema VISION DAYS 21.-24.06.2021

20. Mai 2021

Neueste Technologien für Ihre Projekte: Erfahren Sie in Expertengesprächen, welche Vorteile Ihnen modulare Entwicklungsplattformen, SoM-Designkonzepte und die neuesten Edge-AI Module unserer Partner E…

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Xilinx SoM Kria K26

Xilinx Kria: So nutzen Sie die neuen Edge AI SoMs optimal

29. April 2021

Schneller zur Serienreife mit den neuen Xilinx Kria SoMs und hema: Als Xilinx Alliance Member machen wir Ihnen die neue Generation der System-on-Modules für Edge-AI-Anwendungen zum frühestmöglichen Ze…

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Foto cpmFORUM 01/2021 Schnelle Entwicklung für Optroniksysteme

Schnelle Entwicklung für Optroniksysteme - Fachartikel cpmFORUM

25. März 2021

Aufklärungsfahrzeuge, Drohnen oder Zielsysteme nutzen die Daten zahlreicher Sensoren – von Tagsicht- und Wärmebildkameras für die Rundumsicht über Radar- und Lidar-Systeme bis hin zu Time-of-Flight.&n…

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